BIS ECA陣列式渦電流檢測系統
這款棒材檢測系統(BIS)利用陣列式渦電流(ECA)技術對圓棒和方坯的整個表面進行檢測。
系統中安裝了浮動裝置,無論棒材的平直度有多大變化,都可以使探頭保持在適當的位置上。
設計目的:
- 檢測圓棒和方坯
- 碳鋼和不銹鋼
- 粗糙的表面
圓棒的直徑範圍:16 mm ~ 254 mm
方坯的尺寸範圍:20 mm ~ 254 mm
參考缺陷:表面刻槽
系統的主要特性
奧林巴斯棒材檢測系統的主要特性如下:
- 高檢測效率
- 高檢測速度(高達2米/秒)
- 用途廣泛的系統,可為不同的檢測應用,快速進行重新配置:
- 全自動完成尺寸的改變
- 快速完成機械方面的轉換
- 快速訪問預先定義的檢測設置
- 軟體嚮導工具,用於創建新檢測設置
質量
檢測棒材的表面:
- 渦流陣列(ECA)技術
系統的機械設計可以保證在不同的棒材平直度下,探頭都處於最優化的位置:
- 用於渦流陣列(ECA)探頭的防磨靴
- 可以檢測端部彎曲的棒材,而不會損壞機械部件
- 機械系統有助於縮短棒材端部的盲區(±20毫米)