• 膠合測試儀

膠合測試儀

產品描述:
簡單直覺的膠合檢測儀器;性能強大,提供清晰穩定的高品質信號。簡單直覺的操作,提供高品質性能。
產品廠商:
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型號 : OLYMPUS Bondmaster 600


BondMaster 600多功能模式膠合檢測儀

簡單直覺的操作,品質超高的性能

BondMaster 600這款性能強大的檢測儀將多功能模阻抗檢測軟體與超高階數位電子設備結合在一起,可為使用者提供極為清晰穩定的高品質信號。無論是檢測蜂巢結構複合材料、金屬疊層材料的貼合情況,還是疊層複合材料,使用者都可以使用BondMaster 600進行極為簡易的操作。

 

BondMaster 600標準檢測模式配置有:其中包含一發一收射頻 (Pitch-catch RF)、一發一收脈衝(Pitch-catch impulse)、一發一收掃頻 (Pitch-catch swept)、諧振 (Resonance),以及獲得了明顯改進的機械阻抗分析(MIA)方式。





輕巧便攜、重量極輕、符合人體工學要求

BondMaster 600的符合人體工學的設計,使用者對難以接觸到的檢測區域來進行方便的檢測。對於在極為狹小的空間進行的檢測,使用原廠安裝的手腕帶,使用者不僅可以在操作過程中感受到舒適性,而且可以方便操控快捷的功能按鍵。



實驗室的驗證

BondMaster 600儀器的外殼已經實際驗證、堅固耐用的機身設計。眾所周知,具有這種機身結構的儀器可以在環境最惡劣、要求極嚴苛的檢測條件下正常工作。 BondMaster 600儀器的電池可以長時間供電,其外殼具有密封性、防水性,儀器邊的四個角落上都裝有防耐磨強度極高的橡膠保護套,後方面板上裝有一個雙功能支撐架/吊掛架,因此可以說這款儀器是一個可完成挑戰性檢測、應用的極限功能的工具。

 

主要特性

  •  設計符合IP66要求。
  •  長時間鋰電池操作時間(長達9小時)。
  •  與現有的BondMaster探頭(PowerLink)和其它製造商的探頭相容性。
  •  7英吋明亮的彩色VGA顯示器。
  •  顯示模式下所有的全螢幕選項。
  •  帶有專門應用的預先設置的直視界面。
  •  使用顯示模式(RUN)鍵,可以即刻切換顯示模式。
  •  新的掃描(SCAN)視圖功能(剖面圖)。
  •  新的頻譜(SPECTRUM)視圖,帶有新的頻率跟踪功能。
  •  快捷按鍵的增益調整功能。
  •  所有設置配置頁面。
  •  最多有兩個即時讀值。
  •  儲存容量高達500筆文件(program 和 data)。
  •  文件預覽功能。



一般規格 外型尺寸 (寬× 高× 厚) 236 mm × 167 mm × 70 mm
重量 1.70公斤,包括鋰離子電池。
標準 美軍標準810G、CE、WEEE、FCC(美國)、IC(加拿大)、RoHS(中國)、RCM(澳大利亞和新西蘭)以及KCC(韓國)
電源要求 AC輸電幹線:100 VAC ~ 120 VAC、200 VAC ~ 240 VAC,50 Hz ~ 60 Hz
輸入與輸出 1個USB 2.0外圍設備端口、1個標準VGA模擬輸出端口、1個帶有模擬輸出的15針I/O端口(公口)、3個報警輸出。
環境條件 操作溫度 –10 °C ~ 50 °C
儲存溫度 0°C ~ 50°C(帶電池);-20°C ~ 70°C(不帶電池)
IP評級 設計符合IP66標準的要求。
電池 電池類型 單個鋰離子充電電池或AA型鹼性電池(放於可裝8個電池的電池盒中)。
電池供電時間 8到9小時
顯示螢幕 尺寸 (寬× 高;對角線) 117.4 mm × 88.7 mm;146.3 mm(5.76英寸)
類型 全VGA(640 × 480像素)彩色透反LCD(液晶顯示)
模式 正常或全屏,8個彩色螢幕設置。RUN(顯示模式)鍵可在屏幕的各種顯示模式之間切換。
柵格和顯示工具 5種柵格選項,十字準線(僅XY視圖)
連通性與內存 PC機軟件 BondMaster PC機軟件,包含在基本BondMaster 600套裝中。用戶可以通過BondMaster PC機軟件查看保存的文件,並打印報告。
數據存儲 500個文件,帶有可由用戶選擇的機載預覽功能。
語言 英語、西班牙語、法語、德語、意大利語、日語、漢語、俄語、葡萄牙語、波蘭語、荷蘭語、捷克語、匈牙利語、瑞典語和挪威語。
應用 應用選擇菜單,有助於用戶在各種模式下進行快速方便的配置。
實時讀數 最多可以選擇兩個表現測量信號特點的實時讀數(可選讀數列表取決於所選的模式)
所支持的探頭類型 探頭類型 一發一收探頭,機械阻抗分析探頭(僅MIA-B600M),以及諧振探頭(僅B600M)。BondMaster 600儀器不僅與BondMaster的PowerLink探頭及非PowerLink探頭完全兼容,還與其它主要探頭和配件供應商的產品兼容。
粘接檢測技術規格(所有BondMaster型號) 探頭連接器 11針Fischer
增益* 0 dB ~ 100 dB,增量為0.1或1 dB。
旋轉* 0° ~ 359.9°,增量為0.1°或1°。
掃查視圖** 在0.520 s到40 s之間可變。
低通濾波器* 6 Hz ~ 300 Hz
探頭驅動 可由用戶調節的低、中、高設置
餘輝保留* 0.1秒~ 10秒
顯示清除* 0.1秒~ 60秒
可用報警類型* 3個同時報警。有以下選擇:框形報警(長方形)、極性報警(圓環形)、扇形報警(餅形)、掃查報警(基於時間),以及頻譜報警(頻率響應)。
參考點* 最多25個用戶定義的點的記錄
一發一收的技術規格(所有B600型號) 所支持的一發一收模式 可由用戶選擇的模式。可以選擇射頻(猝發脈衝),脈衝(包絡)或掃頻(頻率掃查)
頻率範圍 1 kHz ~ 50 kHz(射頻,脈衝)或1 kHz ~ 100 kHz(掃頻)
增益 0 dB ~ 70 dB,增量為0.1或1 dB。
閘門 10 μs ~ 7920 μs,可調節,步距為10 μs。新的自動閘門模式可以自動探測到最大波幅。
頻率跟踪* 最多有2個用戶可調標記,用於監控來自掃頻圖像的2個特定頻率。
機械阻抗分析(MIA)的技術規格(僅B600M) 校準嚮導 校準菜單,基於簡單的“BAD PART”(不合格工件)和“GOOD PART”(合格工件)的測量,確定應用的適當頻率。
頻率範圍 2 kHz ~ 50 kHz
校準嚮導 校準菜單,基於探頭的響應確定適當頻率。


簡化的界面、鮮亮的顯示

即刻完成應用配置,直接訪問所有設置

BondMaster 600的一個最主要優點是其前所未有的操作便利性。 BondMaster 600儀器將其它Olympus產品的創新型功能與多個新的功能結合在一起,開發出簡潔合理、方便用戶的界面,這些新的功能包含應用選項(預先設置)菜單、所有設置直接修改屏幕,以及在凍結模式下校准信號的能力。

BondMaster 600用戶界面的所有優勢特點可通過15種之多的語言表現出來。


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真正的全螢幕顯示和快捷鍵方式

BondMaster 600儀器配有一套完備的快捷鍵,用戶可針對常用的參數進行即時調整,如:增益、全屏模式、顯示模式(RUN)等等。可使用8種鮮亮清晰的彩色設置顯示信號,在室內和室外光線條件下加強了螢幕的可視性,從而有助於降低操作人員的眼部疲勞。


包含檢測分析、文件歸檔和報告製作的完整解決方案
簡化的工作流程,方便了各種水平的用戶

BondMaster 600儀器在跟踪檢測結果方面,為用戶提供了一套極為簡捷、直觀的操作程序。為了從始至終方便用戶的檢測過程,儀器中添加了某些內置功能,如:高容量儲存性能(達500個數據和程序文件),以及一個機載文件預覽功能。

一個典型的工作流程包含以下幾個簡單的步驟:在檢測過程中保存獲得的結果,將保存的文件下載到新的BondMaster PC查看軟件,使用新的“以PDF格式導出所有文件”功能立即生成一個完整的檢測報告,最後如果需要,對報告進行歸檔



信號質量無與倫比

增強了對蜂窩結構複合材料的檢測能力

在貼合檢測中,一發一收探頭會生成柔性平板波和壓縮波,當信號穿過被測工件時,通過比較探頭發射器和接收器之間的波幅變化,探測到近側和遠側的脫膠缺陷。 BondMaster 600提供3種一發一收模式選項:射頻(固定頻率波形)、脈衝(帶有濾波器的傳統視圖),或掃頻(使用可選頻率範圍內的不同頻率進行掃描)。

BondMaster 600的一發一收模式經過優化後,用戶可快速訪問在校準和檢測過程中最常調整的參數。實時讀數可即刻提供信號波幅或相位的信息,可使用戶對缺陷進行更容易的解讀。新添自動閘門模式可以針對射頻信號或脈衝信號,自動探測到最佳“閘門”位置,從而可減少操作人員的錯誤,並獲得更多的結果。

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OEM友好:新的用於工藝開發的頻率跟踪工具

BondMaster 600的一發一收掃頻模式不僅改進了信號的質量,而且還新添了一種“頻譜”表現形式。這種新的視圖顯示了信號相對於頻率範圍的實時波幅和相位。兩個新的頻率標記(被稱為頻率跟踪)可使用戶觀察到兩個特定頻率的信號情況,因此有助於用戶為某個特定的應用選擇最佳探測參數。這個新添的功能是開發技術或創建新應用的一個非常理想的工具。

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輕鬆完成金屬疊層貼合和複合材料的檢測

諧振模式測量探頭內部發散波/駐波的相位和波幅的變化。諧振探頭是一種窄帶寬、接觸式探頭,探頭晶片阻抗的變化顯示在BondMaster 600的X-Y視圖中。

諧振模式是探測分層缺陷的一種非常簡單、可靠的方法。通常,通過信號相位的旋轉情況,可以估算分層缺陷的深度。 BondMaster 600諧振模式的操作極為簡便,這在很大程度上是由於儀器中已經配置了為複合材料和金屬疊層材料的脫膠應用而設計的廠家預先設置。


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優化的用戶界面,簡化的校準程序

BondMaster 600諧振模式的校準過程已經被簡化為少許幾個步驟。首先,通過一步校準菜單選擇探頭的最佳操作頻率,然後再使用BondMaster 600簡潔合理的界面和通過凍結信號進行校準的能力,迅速、輕鬆地完成最後的校準。

校準完成後,用戶可以在檢測過程中,通過BondMaster 600改進的參考信號和參考點系統,方便地跟踪圖像中的關鍵信號。此外,參考點系統的使用非常靈活方便,用戶可以對校准進行微調,而無需對點進行重新記錄。



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見證機械阻抗分析(MIA)模式的強大性能和精確程度

探測蜂巢結構複合材料中的小面積脫膠

貼合檢測機械阻抗分析(MIA)方式可以測量材料的機械阻抗,即材料的剛度。 MIA探頭髮射出一種固定的、帶有聲響的頻率。材料剛度的變化表現為BondMaster 600的X-Y視圖中的信號波幅和相位的變化。

機械阻抗分析模式所使用的小尖端探頭,與BondMaster 600的高性能電子設備結合在一起使用,使得探測蜂窩結構複合材料中的極小面積脫膠的操作,較其它檢測方式,更為簡便。此外,BondMaster 600擴大了機械阻抗分析的頻率範圍(2 kHz到50 kHz),從而可極大限度地獲得更多的結果,即使針對遠側的脫粘缺陷也是如此。

BondMaster 600帶有一個簡單的機械阻抗分析校準嚮導,可以在探測蜂窩結構複合材料的較小缺陷和其它難以發現的缺陷時,引導用戶選擇最佳頻率。


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辨別蜂巢結構複合材料中的修復區域(灌封膠區域)

辨別飛機的方向舵或機身上的修復過的區域可被看作一項具有挑戰性的難題,特別是在修復區域被塗上漆層之後。通過某些檢測方式進行檢測,如:熱紅外成像,修復區域可能會發出錯誤的指示。但是,使用機械阻抗分析(MIA)模式進行檢測,可以解決這個問題。由於修復區域一般來說都更為堅硬,因此無論與好的區域相比,還是與脫粘區域相比,修復區域表現出的機械阻抗都會有很大差異。

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BondMaster 600儀器經過改進的機械阻抗分析(MIA)模式可使用戶通過對X-Y視圖中的機械阻抗分析信號的相位進行簡單的分析,即可輕鬆辨別出修復區域。

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