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OmniScan X3

產品描述:
最新型儀器
提供全聚焦功能(TFM)的全新陣列式探傷儀
擁有獨一技術的超音波模擬路徑系統(AIM)
領先全球技術的陣列式超音波探傷儀
產品廠商:

型號 : OmniScan X3


提供高級功能的OmniScan X3 64陣列式和TFM探傷儀

威力強大,方便攜帶


OmniScan X3 64陣列式探傷儀沿用了已經現場驗證、堅固耐用、輕盈便攜的OmniScan X3外殼,其強大的聚焦功能得到了更大的晶片孔徑容量的支持,可使您充分利用64晶片相控陣探頭,進行128晶片孔徑的TFM檢測。您可以利用這款儀器的增強性能,迎接檢測較厚、衰減性較強材料的挑戰,並提升您的潛力,為更廣泛的應用開發新程序。

下載OmniScan X3 64的產品信息說明冊




與生產保持同步!

目前OmniScan X3 64限時上市促銷活動,其中包含WeldSight軟體檢測授權,快詢問愛光科技。





提供全聚焦方式(TFM)功能

OmniScan X3陣列式超音波探傷儀

OmniScan X3探傷儀功能齊全,可提供性能強大的用途,如:全聚焦方式(TFM)圖像和高級成像功能,可使用戶更加充滿信心地完成檢測。







提前確認TFM(全聚焦方式)聲波覆蓋範圍


聲學影響圖(AIM)工具可以基於您的TFM(全聚焦方式)模式、探頭、設置和模擬反射體,即時提供靈敏度的可視化模型。


聲學影響圖(AIM)工具消除了掃查計劃創建過程中的猜測因素,因為屏幕上會顯示某個聲波組(TFM模式)的效果圖,使您看到靈敏度消失的位置,並對掃查計劃進行相應的調整。






改進的陣列式技術

  • 速度是OmniScan MX2探傷儀的2倍(脈衝重複頻率)
  • 單獨的TOFD頁面,加快了工作流程
  • 快速陣列式校準,更輕鬆的操作體驗
  • 800%的波高範圍,減少了重新掃描的需要
  • 搭載雙晶陣列和雙晶矩陣探頭設置,加速了創建設置的過程




性能可靠,令人信賴

  • 符合IP65評級標準,防水防塵
  • 機載GPS,提供採集數據的位置
  • 無線連接奧林巴斯科學雲端系統,下載最新的軟體
  • 25 GB的文件容量




檢測團隊中的主力成員

OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助於用戶高效地完成檢測工作。以下為應用:焊道檢測、管線和管道的檢測、不銹鋼探傷、腐蝕成像、高溫氫致缺陷(HTHA)的檢測、初期裂紋的探測、複合材料的檢測和缺陷成像。

  • 與現有的探頭和掃描器相兼容
  • 32:128PR型號,提供64晶片的全聚焦方式(TFM)功能
  • 提供16:64PR和16:128PR型號
  • 最多8個聲束組,1024個聚焦法則
  • 與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容
  • 64 GB的內置存儲容量,外置USB擴展存儲容量


FMC原理


類型

多組、多模式超聲探傷儀
尺寸(寬× 高× 厚) 335 mm × 221 mm × 151 mm
重量 5.7 kg(含1塊電池)
硬盤驅動器容量 OmniScan X3:內置64 GB SSD
OmniScan X3 64:內置1 TB SSD
借助外置USB驅動盤可擴展容量
存儲設備 SDHC卡和SDXC卡,或者大多數標準USB存儲設備
最大機載文件容量 25 GB
GPS 有(除非針對某些地區另有規定)
報警 3個
無線連接 有(USB適配器作為配件單獨出售)
PA接口 1個接口
UT接口 4個(2個通道P/R)
認證 ISO 18563-1:2015
ISO 22232-1:2020
顯示
類型 TFT LCD(薄膜晶體管液晶顯示屏),電阻式觸摸屏
尺寸 269毫米(10.6英寸)
分辨率 1280 × 768像素
顏色數量 1千6百萬
可視角度 水平:−85°~ 85°
豎直:−85°~ 85°
輸入/輸出(I/O)端口
USB 2.0 2個端口(1個隱藏在電池的後面)
USB 3.0 1個端口
視頻輸出 視頻輸出(HDMI)
存儲卡 SDHC端口
通信 以太網
輸入/輸出(I/O)線
編碼器 雙軸編碼器線(正交方向),可以連接第三個編碼器
數字輸入 6個數字輸入,TTL
數字輸出 5個數字輸入,TTL
採集開關 將1個數字輸入配置為採集開關
電源輸出線 5 V額定值,1 A(短路保護),在1 A時為12 V輸出
外接DC電源
直流輸入(DC-IN)電壓 15 VDC ~ 18 VDC(最小為50 W)
接口 圓形,2.5毫米引腳直徑,中心正極
電池
類型 鋰離子電池
容量 93 Wh
電池數量 2個
運行時間 2個電池運行5個小時(具有熱插拔性能)
PA/UT配置
位深度 16位
最大脈衝重複頻率(PRF) 20 kHz
頻率
有效數字化頻率 最大100 MHz
顯示
刷新率 A掃描:60 Hz;S掃描:20 Hz ~ 30 Hz
包絡(回波動態模式) 有:體積校正的S掃描(30 Hz)
A掃描高度 最高達800%
同步
根據內部時鐘 1 Hz ~ 10 kHz
外部步速
根據編碼器 雙軸:1步~ 65536步

數據技術規格

處理
A掃描數據點的最大數量 最高達16384
實時平均 PA:2、4、8、16
UT:2、4、8、16、32、64
檢波 射頻、全波、正半波、負半波
濾波 PA通道(OmniScan X3):8個低通、6個帶通和4個高通濾波器
PA通道(OmniScan X3 64):9個帶通和7個高通濾波器
UT通道:8個低通、6個帶通和4個高通濾波器(在TOFD配置下,有3個附加的濾波器)
視頻濾波 平滑(根據探頭頻率範圍調節)
可編程TCG
點的數量 32個:每個聚焦法則有一條TCG(時間校正增益)曲線
範圍 相控陣(標準):40 dB,步距為0.1 dB
常規超聲:100 dB,步距為0.1 dB
最大斜率 相控陣(標準):40 dB/10 ns
常規超聲:40 dB/10 ns

聲學技術規格

型號 OmniScan X3 OmniScan X3 64 兩款儀器
脈衝發生器 PA通道 PA通道 UT通道
電壓 40 V、80 V、115 V 10 Vpp、20 Vpp、40 Vpp、80 Vpp、120 Vpp和160 Vpp 85 V、155 V、295 V
脈衝寬度 30 ns ~ 500 ns範圍內可調,分辨率為2.5 ns。 30 ns ~ 1000 ns範圍內可調(雙極脈衝的半個週期或負脈衝的持續時間);分辨率為5 ns。 30 ns ~ 1,000 ns範圍內可調,分辨率為2.5 ns。
下降時間 < 10 ns < 10 ns < 10 ns
脈衝形狀 負方波脈衝 雙極負-正方波脈衝,負方波脈衝
輸出阻抗 脈衝回波模式:28 Ω
一發一收模式:24 Ω
35 Ω < 30 Ω
接收器 PA通道 UT通道
增益範圍 0 dB ~ 80 dB,最大輸入信號為550 mVp-p(滿屏高)。 0 dB ~ 80 dB,最大輸入信號為900 mVp-p(滿屏高)。 0 dB ~ 120 dB,最大輸入信號為34.5 Vp-p(滿屏高)。
輸入阻抗 脈衝回波模式,9 MHz時:57 Ω ±10%
一發一收模式,9 MHz時:100 Ω ±10%
在13 MHz時,120 Ω ±10% 脈衝回波模式:50 Ω
脈衝發送接收模式:50 Ω
系統帶寬 0.5 MHz ~ 18 MHz 0.2 MHz ~ 26.5 MHz 0.25 MHz ~ 28 MHz
聲束形成 PA通道 UT通道
掃查類型 單一、線性、扇形、混合和TFM(全聚焦方式) -
最大孔徑 OMNIX3-PATFM1664PR = 16晶片
OMNIX3-PATFM16128PR = 16晶片
OMNIX3-PATFM32128PR = 32晶片
OMNIX3-PATFM64128PR = 64晶片 -
接收晶片數量 OMNIX3-PATFM1664PR = 64接收晶片
OMNIX3-PATFM16128PR = 128接收晶片
OMNIX3-PATFM32128PR = 128接收晶片
OMNIX3-PATFM64128PR = 128晶片 -
聚焦法則的數量 高達1024 -
發射的延遲範圍 0 µs ~ 10 µs,增量為2.5 ns。 0 µs ~ 10 µs,增量為5 ns。 -
接收的延遲範圍 0 µs ~ 6.4 µs,增量為2.5 ns。 -

TFM/FMC

被支持的模式 脈衝回波:LL、TT和TT-TT
串列:LL-L、TT-T、TT-L、TL-T、LT-T、TTT-TT和TL-L
組的數量 同時顯示最多4個TFM(全聚焦方式)組
最大孔徑 64晶片孔徑,用於64:128PR
64晶片擴展孔徑(僅用於32:128PR)
32晶片擴展孔徑,針對16:64PR和16:128PR
128晶片擴展孔徑,用於64:128PR
圖像分辨率 高達1024 × 1024(1 M點),針對每個TFM(全聚焦方式)聲波組
實時TFM(全聚焦方式)包絡

操作環境

侵入保護評級 符合IP65評級標準(完全防塵,且可抵禦來自各個方向的水射流,6.3毫米噴嘴)
防撞擊評級 通過美軍標準MIL-STD-810G中的墜落測試
預期用途 室內和室外使用
海拔高度 高達2000米
工作溫度 −10 °C ~ 45 °C
存儲溫度 −20 °C ~ 60 °C (內含電池)
−20 °C ~ 70 °C (不含電池)



WeldSight軟體

高級NDT數據分析

WeldSight軟體補充OmniScan X3探傷儀利用傳統UT、陣列式UT和飛行時間(TOFD)技術採集數據和機載分析數據的能力。WeldSight軟體功能齊全,提升了缺陷表徵和缺陷定量的水平,可使檢測人員按照國際或國內標準的嚴格驗證要求進行全面的分析。


陣列式超音波焊道檢測分析

軟體所提供的眾多分析工具方便了對焊道中缺陷指示進行高級驗證。

這些分析工具包括:

  • 體積數據合併:在檢測較大工件時,可使檢測人員在一個視圖中對整個焊道進行篩檢,以有效地評估焊道中的缺陷指示。
  • 切片/投影光標:將數據合併後,軟體可通過投影和切片光標生成頂視圖、側視圖和端視圖。投影光標可提供被測工件的完整視圖,同時還可過濾掉不需要的回波。
  • 文件合併:軟體可將獨立採集的數據文件拼接在一起,以使所有缺陷指示都出現在同一張圖像中。
  • 動態B掃描:同時刷新所有PA組的B掃描視圖,因此需要更少的交叉驗證。可以從焊道兩側更快地表徵缺陷。
  • 最大波幅/最小厚度:自動將光標定位在關鍵位置、最大波幅(針對焊道檢測)和最小厚度(針對腐蝕檢測)上。



螢幕上最多可顯示4種模式的全聚焦方式(TFM)圖像,有助於缺陷的解讀和定量

OmniScan X3探傷儀可以最多同時顯示4種模式的全聚焦方式(TFM)圖像,使用戶看到從不同角度生成的圖像。每種模式的反應和特徵,如:尖端繞射、圓角凹陷和缺陷剖面,可被綜合在一起進行分析,從而可以確認缺陷的類型,並提高缺陷定量的性能。



可提前確認檢測區域

聲學模擬圖(AIM)工具可根據全聚焦(TFM)模式、探頭、設置和模擬靈敏度,提供模擬圖參考。

聲學模擬圖(AIM)工具簡化了檢測過程中的不確定因素,螢幕上會顯示某個聲波組(TFM模式)的效果圖,用戶可看到靈敏度的位置,並對檢測計劃進行相應的調整。





熟悉的OmniScan操作體驗

OmniScan X3探傷儀保留OmniScan系列界面,減少設置和分析所需步驟。擁有OmniScan X2的用戶可以快速地學習OmniScan X3介面,而新用戶可藉由OmniScan X3學習最新檢測知識。




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