X射線檢測(X-ray Testing)

非破壞性檢測:X射線檢測工作原理(X-ray Testing)
是一種非破壞性檢測技術,利用X射線穿透被測物體,並在接收端捕捉透過的影像來檢測材料內部的缺陷、異常或結構特徵。這種技術通常用於檢測金屬、塑料、陶瓷、混凝土等材料的內部缺陷或結構細節。
以下是X射線檢測的基本工作原理和步驟:

01X射線的產生

X射線是一種高能量的電磁輻射,可以通過特殊的X射線發射器或X射線管來產生。

X射線發射器通常包含一個陰極和一個陽極,通過將高壓施加到陰極,產生高速電子流,這些電子流與陽極相撞時會產生X射線輻射。

02X射線的穿透

X射線穿透被測物體,其穿透能力取決於被測物體的密度和厚度。密度較大的材料或厚度較大的部位會減弱或吸收更多的X射線,而密度較小或厚度較薄的部位則允許更多的X射線通過。

03影像的捕捉和顯示

在被測物體的另一側放置一個X射線接收器,用於捕捉透過的X射線,並生成對應的影像。

影像可以是傳統的X射線底片影像,也可以是數位化的影像,通過數字X射線檢測系統顯示在電腦屏幕上。

04影像的解讀和分析

檢測人員根據影像的特徵,如亮度、對比度、影像細節等,來評估被測物體的狀態。

異常或缺陷通常會顯示為影像中的暗區、亮點或其他異常形狀,檢測人員通過這些特徵來判斷缺陷的位置、大小和形狀;也可以透過設備商提供的分析軟體,進行尺寸與厚度的量測。

X射線檢測廣泛應用於各種行業,包括航空、航天、汽車、醫療、建築、電子等,用於檢測金屬和非金屬材料的內部缺陷、結構特徵、組裝品質等。其優點包括能夠進行高分辨率檢測、無需接觸被測物體、檢測速度快等。