高分辨率櫃型X光機

Cheetah EVO
Cheetah EVO 專為滿足工業 4.0 的嚴格要求而設計，能在 SMT、半導體產業以及實驗室環境中，實現高效率且高度可靠的 X 射線與 CT 檢測。

優化的自動化 X 射線與 CT 檢測
Cheetah EVO 透過 FGUI 操作軟體中的整合式工作流程，回應製造業對高度自動化檢測的需求。
Comet Yxlon FF CT 軟體 專為自動化啟動而設計，可實現更快速的影像重建與視覺化。

該軟體具備獨特的功能，可透過預設的傳遞函數（TF）選擇，渲染出電影級 3D 影像，提供目前最真實且生動的視覺化效果。

為滿足 Industry 4.0 要求而打造
在現代智慧工廠中，生產流程強調高度互聯與自我優化。工業 4.0 要求品質檢測系統不僅具備高度自動化能力，還能無縫整合至生產線之中。

根據客戶實際回饋，Comet Yxlon 持續升級 Cheetah EVO 系統，使其在檢測速度、影像品質、可靠性與可重複性方面皆達到全新水準，協助製造商全面提升品質控管能力。

簡單與先進的完美結合
使用 Dragonfly 3D View 進行 CT 三維資料視覺化檢測
Dragonfly 3D View 是一款用於三維體積視覺化與檢測分析的一體化軟體工具。憑藉直覺化的使用者介面與極快的啟動速度，操作人員可快速建立專業級 3D 動畫，並進行高效率的影像分析。

Dragonfly 3D World
由人工智慧驅動的下一代 3D 視覺化與分析平台
Dragonfly 3D World 是一套完整的三維視覺化與定量缺陷分析軟體，適用於 SMT 等電子元件的裂縫、焊點開路、分層分析與氣泡檢測。

其內建先進的 AI 分割引擎，可在無需人工干預的情況下完成 X 射線檢測流程，大幅提升分析效率與一致性。

SMT 檢測
小型電子設備的卓越檢測性能
隨著電子元件持續微型化，需在有限空間內整合更多功能，檢測系統必須在高解析度與高重複性之間取得最佳平衡。

Cheetah EVO 的主要特點包括：

更大尺寸的平板探測器：視野範圍提升 50%，減少自動化流程步驟，加快整體檢測節奏
micro3Dslice 最佳層析成像技術：提供精細的 3D 視覺化效果，適合快速失效分析，並大幅降低顯微切片成本
VoidInspect 自動氣泡計算：基於 CT 技術，可快速、無損分析焊點內氣泡
產線整合能力：ProLoop（下方影片連結）可與線上 AOI／AXI 系統直接通訊
可選高負載能力（< 20 kg）：加固型工作台與機構設計，可同時檢測多個零件，顯著提升效率

Cheetah EVO SMT 應用
PCB、LED、BTC、BGA、LGA、IGBT、QFN／QFP、晶片焊接

半導體檢測
低電壓下實現最高解析度

半導體與電子元件是現代電子系統的核心，其高密度與微小尺寸，使檢測需在低功率、低電壓條件下仍能維持極高影像品質。

Cheetah EVO 提供準確且高度可重複的氣泡與缺陷檢測能力，特點包括：

• 高靈敏度探測器，支援可選低劑量模式
• 整合式影像鏈，實現卓越細節辨識
• 透過 FGUI 執行自動化缺陷檢測（如焊錫凸點氣泡分析）

Cheetah EVO 半導體應用
晶圓與 IC 焊接、3D IC 佈線、TSV、微凸點、感測器、MEMS 與 MOEMS

實驗室檢測
精密分析的領先 CT 技術

在電子元件研發階段，檢測需求更為複雜且多元。Cheetah EVO 的 CT 技術 是微型元件精密分析的理想選擇，適用於電池、連接器與醫療器材等應用。

卓越 CT 影像品質：採用高靈敏度探測器，具備優異的對比度與訊號雜訊比
Comet Yxlon FF CT 軟體：與 FGUI 完整整合，支援電影級 3D 渲染、偽影去除與多種 TF 預設設定

Cheetah EVO 實驗室應用
電池、連接器、各類難以目視檢查的電子元件、醫用材料、國防與航太電子元件