超音波顯微鏡SAT

Eagle 系列超音波顯微鏡SAT
高解析非破壞檢測｜微米級內部成像｜智能缺陷分析

應用於半導體、材料科學、電子封裝與航太產業

Eagle 系列超音波顯微鏡是一款高精度的非破壞檢測設備，利用高頻超音波技術對材料內部進行掃描與成像，在不影響樣品完整性的前提下，即可清楚觀察其內部結構與潛在缺陷。

相較於傳統檢測方式，超音波顯微鏡能夠深入材料內部，以微米級解析度呈現細微結構變化，提供更精準且可靠的分析依據。因此廣泛應用於半導體製造、電子封裝、材料科學以及航太與高階製造產業，成為品質控制與失效分析中不可或缺的重要工具。

高解析成像與多模式檢測

本系統支援多種掃描與成像模式，包括 A、B、C、D 以及 X 模式，可依不同檢測需求靈活切換。透過多維度成像技術，使用者能從不同角度分析材料內部結構，不僅可觀察缺陷位置，亦能進一步了解其分佈與深度。

此外，系統支援波形對比與數據標記功能，能有效追蹤缺陷變化，讓分析過程更加直觀且精確，大幅提升檢測結果的可靠性。

智能化缺陷識別與分析

Eagle 系列超音波顯微鏡整合智能演算法與機器視覺技術，能夠自動識別多種類型的缺陷，包括裂紋、孔隙、夾雜物與分層等問題。系統可快速從大量掃描數據中篩選出異常區域，協助使用者在短時間內完成精準判讀。

同時，使用者亦可透過人工框選缺陷區域，由系統自動計算缺陷的尺寸、面積與比例，簡化繁複的分析流程。這種人機協作的檢測模式，不僅降低了人工判斷誤差，也顯著提升整體檢測效率與一致性。

高效率檢測與量產應用

為因應現代製造業對效率的需求，本設備具備多項優化檢測流程的功能。例如，可自訂非掃描區域，讓系統自動跳過不需檢測的部分，有效縮短整體掃描時間。

此外，系統支援托盤掃描功能，可同時對多個相同類型的樣品進行批量檢測，特別適用於量產環境。透過自動化與批次化的操作模式，企業可大幅提升產線檢測效率，同時確保品質穩定。

精密量測與資料整合能力

在量測功能方面，Eagle 系列提供多達九種測量方式，包含點對點距離、多線段分析以及平行寬度測量等，能滿足不同應用場景下的精密測量需求。

檢測完成後，系統亦支援多種資料輸出格式，包括影像（PNG）、數據報表（Excel）以及點雲資料，方便使用者進行後續分析、報告製作或整合至其他系統。這樣的資料整合能力，能有效提升整體工作流程的效率與彈性。