OmniScan X3
最新型儀器
提供全聚焦功能(TFM)的全新陣列式探傷儀
擁有獨一技術的超音波模擬路徑系統(AIM)
領先全球技術的陣列式超音波探傷儀
提供高級功能的OmniScan X3 64陣列式和TFM探傷儀
威力強大，方便攜帶
OmniScan X3 64陣列式探傷儀沿用了已經現場驗證、堅固耐用、輕盈便攜的OmniScan X3外殼，其強大的聚焦功能得到了更大的晶片孔徑容量的支持，可使您充分利用64晶片相控陣探頭，進行128晶片孔徑的TFM檢測。您可以利用這款儀器的增強性能，迎接檢測較厚、衰減性較強材料的挑戰，並提升您的潛力，為更廣泛的應用開發新程序。
與生產保持同步！
目前OmniScan X3 64限時上市促銷活動，其中包含WeldSight軟體檢測授權，快詢問愛光科技。
OmniScan X3探傷儀功能齊全，可提供性能強大的用途，如：全聚焦方式（TFM）圖像和高級成像功能，可使用戶更加充滿信心地完成檢測。
提前確認TFM（全聚焦方式）聲波覆蓋範圍
聲學影響圖（AIM）工具可以基於您的TFM（全聚焦方式）模式、探頭、設置和模擬反射體，即時提供靈敏度的可視化模型。
聲學影響圖（AIM）工具消除了掃查計劃創建過程中的猜測因素，因為屏幕上會顯示某個聲波組（TFM模式）的效果圖，使您看到靈敏度消失的位置，並對掃查計劃進行相應的調整。
改進的陣列式技術
- 速度是OmniScan MX2探傷儀的2倍（脈衝重複頻率）
- 單獨的TOFD頁面，加快了工作流程
- 快速陣列式校準，更輕鬆的操作體驗
- 800%的波高範圍，減少了重新掃描的需要
- 搭載雙晶陣列和雙晶矩陣探頭設置，加速了創建設置的過程
性能可靠，令人信賴
- 符合IP65評級標準，防水防塵
- 機載GPS，提供採集數據的位置
- 無線連接奧林巴斯科學雲端系統，下載最新的軟體
- 25 GB的文件容量
檢測團隊中的主力成員
OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助於用戶高效地完成檢測工作。以下為應用：焊道檢測、管線和管道的檢測、不銹鋼探傷、腐蝕成像、高溫氫致缺陷（HTHA）的檢測、初期裂紋的探測、複合材料的檢測和缺陷成像。
- 與現有的探頭和掃描器相兼容
- 32:128PR型號，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能
- 提供16:64PR和16:128PR型號
- 最多8個聲束組，1024個聚焦法則
- 與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容
- 64 GB的內置存儲容量，外置USB擴展存儲容量
FMC原理
| 類型 | 多組、多模式超聲探傷儀 |
|---|---|
| 尺寸（寬× 高× 厚） | 335 mm × 221 mm × 151 mm |
| 重量 | 5.7 kg（含1塊電池） |
| 硬盤驅動器容量 | OmniScan X3：內置64 GB SSD OmniScan X3 64：內置1 TB SSD 借助外置USB驅動盤可擴展容量 |
| 存儲設備 | SDHC卡和SDXC卡，或者大多數標準USB存儲設備 |
| 最大機載文件容量 | 25 GB |
| GPS | 有（除非針對某些地區另有規定） |
| 報警 | 3個 |
| 無線連接 | 有（USB適配器作為配件單獨出售） |
| PA接口 | 1個接口 |
| UT接口 | 4個（2個通道P/R） |
| 認證 | ISO 18563-1:2015 ISO 22232-1:2020 |
| 顯示 | |
| 類型 | TFT LCD（薄膜晶體管液晶顯示屏），電阻式觸摸屏 |
| 尺寸 | 269毫米（10.6英寸） |
| 分辨率 | 1280 × 768像素 |
| 顏色數量 | 1千6百萬 |
| 可視角度 | 水平：−85°～ 85° 豎直：−85°～ 85° |
| 輸入/輸出（I/O）端口 | |
| USB 2.0 | 2個端口（1個隱藏在電池的後面） |
| USB 3.0 | 1個端口 |
| 視頻輸出 | 視頻輸出（HDMI） |
| 存儲卡 | SDHC端口 |
| 通信 | 以太網 |
| 輸入/輸出（I/O）線 | |
| 編碼器 | 雙軸編碼器線（正交方向），可以連接第三個編碼器 |
| 數字輸入 | 6個數字輸入，TTL |
| 數字輸出 | 5個數字輸入，TTL |
| 採集開關 | 將1個數字輸入配置為採集開關 |
| 電源輸出線 | 5 V額定值，1 A（短路保護），在1 A時為12 V輸出 |
| 外接DC電源 | |
| 直流輸入（DC-IN）電壓 | 15 VDC ～ 18 VDC（最小為50 W） |
| 接口 | 圓形，2.5毫米引腳直徑，中心正極 |
| 電池 | |
| 類型 | 鋰離子電池 |
| 容量 | 93 Wh |
| 電池數量 | 2個 |
| 運行時間 | 2個電池運行5個小時（具有熱插拔性能） |
| PA/UT配置 | |
| 位深度 | 16位 |
| 最大脈衝重複頻率（PRF） | 20 kHz |
| 頻率 | |
| 有效數字化頻率 | 最大100 MHz |
| 顯示 | |
| 刷新率 | A掃描：60 Hz；S掃描：20 Hz ～ 30 Hz |
| 包絡（回波動態模式） | 有：體積校正的S掃描（30 Hz） |
| A掃描高度 | 最高達800% |
| 同步 | |
| 根據內部時鐘 | 1 Hz ～ 10 kHz |
| 外部步速 | 有 |
| 根據編碼器 | 雙軸：1步～ 65536步 |
數據技術規格
| 處理 | |
|---|---|
| A掃描數據點的最大數量 | 最高達16384 |
| 實時平均 | PA：2、4、8、16 UT：2、4、8、16、32、64 |
| 檢波 | 射頻、全波、正半波、負半波 |
| 濾波 | PA通道（OmniScan X3）：8個低通、6個帶通和4個高通濾波器 PA通道（OmniScan X3 64）：9個帶通和7個高通濾波器 UT通道：8個低通、6個帶通和4個高通濾波器（在TOFD配置下，有3個附加的濾波器） |
| 視頻濾波 | 平滑（根據探頭頻率範圍調節） |
| 可編程TCG | |
| 點的數量 | 32個：每個聚焦法則有一條TCG（時間校正增益）曲線 |
| 範圍 | 相控陣（標準）：40 dB，步距為0.1 dB 常規超聲：100 dB，步距為0.1 dB |
| 最大斜率 | 相控陣（標準）：40 dB/10 ns 常規超聲：40 dB/10 ns |
聲學技術規格
| 型號 | OmniScan X3 | OmniScan X3 64 | 兩款儀器 |
|---|---|---|---|
| 脈衝發生器 | PA通道 | PA通道 | UT通道 |
| 電壓 | 40 V、80 V、115 V | 10 Vpp、20 Vpp、40 Vpp、80 Vpp、120 Vpp和160 Vpp | 85 V、155 V、295 V |
| 脈衝寬度 | 30 ns ～ 500 ns範圍內可調，分辨率為2.5 ns。 | 30 ns ～ 1000 ns範圍內可調（雙極脈衝的半個週期或負脈衝的持續時間）；分辨率為5 ns。 | 30 ns ～ 1,000 ns範圍內可調，分辨率為2.5 ns。 |
| 下降時間 | < 10 ns | < 10 ns | < 10 ns |
| 脈衝形狀 | 負方波脈衝 | 雙極負-正方波脈衝，負方波脈衝 | |
| 輸出阻抗 | 脈衝回波模式：28 Ω 一發一收模式：24 Ω | 35 Ω | < 30 Ω |
| 接收器 | PA通道 | UT通道 | |
| 增益範圍 | 0 dB ～ 80 dB，最大輸入信號為550 mVp-p（滿屏高）。 | 0 dB ～ 80 dB，最大輸入信號為900 mVp-p（滿屏高）。 | 0 dB ～ 120 dB，最大輸入信號為34.5 Vp-p（滿屏高）。 |
| 輸入阻抗 | 脈衝回波模式，9 MHz時：57 Ω ±10% 一發一收模式，9 MHz時：100 Ω ±10% | 在13 MHz時，120 Ω ±10% | 脈衝回波模式：50 Ω 脈衝發送接收模式：50 Ω |
| 系統帶寬 | 0.5 MHz ～ 18 MHz | 0.2 MHz ～ 26.5 MHz | 0.25 MHz ～ 28 MHz |
| 聲束形成 | PA通道 | UT通道 | |
| 掃查類型 | 單一、線性、扇形、混合和TFM（全聚焦方式） | - | |
| 最大孔徑 | OMNIX3-PATFM1664PR = 16晶片 OMNIX3-PATFM16128PR = 16晶片 OMNIX3-PATFM32128PR = 32晶片 | OMNIX3-PATFM64128PR = 64晶片 | - |
| 接收晶片數量 | OMNIX3-PATFM1664PR = 64接收晶片 OMNIX3-PATFM16128PR = 128接收晶片 OMNIX3-PATFM32128PR = 128接收晶片 | OMNIX3-PATFM64128PR = 128晶片 | - |
| 聚焦法則的數量 | 高達1024 | - | |
| 發射的延遲範圍 | 0 µs ～ 10 µs，增量為2.5 ns。 | 0 µs ～ 10 µs，增量為5 ns。 | - |
| 接收的延遲範圍 | 0 µs ～ 6.4 µs，增量為2.5 ns。 | - | |
TFM/FMC
| 被支持的模式 | 脈衝回波：LL、TT和TT-TT 串列：LL-L、TT-T、TT-L、TL-T、LT-T、TTT-TT和TL-L |
| 組的數量 | 同時顯示最多4個TFM（全聚焦方式）組 |
| 最大孔徑 | 64晶片孔徑，用於64:128PR 64晶片擴展孔徑（僅用於32:128PR） 32晶片擴展孔徑，針對16:64PR和16:128PR 128晶片擴展孔徑，用於64:128PR |
| 圖像分辨率 | 高達1024 × 1024（1 M點），針對每個TFM（全聚焦方式）聲波組 |
| 實時TFM（全聚焦方式）包絡 | 有 |
操作環境
| 侵入保護評級 | 符合IP65評級標準（完全防塵，且可抵禦來自各個方向的水射流，6.3毫米噴嘴） |
| 防撞擊評級 | 通過美軍標準MIL-STD-810G中的墜落測試 |
| 預期用途 | 室內和室外使用 |
| 海拔高度 | 高達2000米 |
| 工作溫度 | −10 °C ～ 45 °C |
| 存儲溫度 | −20 °C ～ 60 °C （內含電池） −20 °C ～ 70 °C （不含電池） |
WeldSight軟體
高級NDT數據分析
WeldSight軟體補充OmniScan X3探傷儀利用傳統UT、陣列式UT和飛行時間（TOFD）技術採集數據和機載分析數據的能力。WeldSight軟體功能齊全，提升了缺陷表徵和缺陷定量的水平，可使檢測人員按照國際或國內標準的嚴格驗證要求進行全面的分析。
陣列式超音波焊道檢測分析
軟體所提供的眾多分析工具方便了對焊道中缺陷指示進行高級驗證。
這些分析工具包括：
- 體積數據合併：在檢測較大工件時，可使檢測人員在一個視圖中對整個焊道進行篩檢，以有效地評估焊道中的缺陷指示。
- 切片/投影光標：將數據合併後，軟體可通過投影和切片光標生成頂視圖、側視圖和端視圖。投影光標可提供被測工件的完整視圖，同時還可過濾掉不需要的回波。
- 文件合併：軟體可將獨立採集的數據文件拼接在一起，以使所有缺陷指示都出現在同一張圖像中。
- 動態B掃描：同時刷新所有PA組的B掃描視圖，因此需要更少的交叉驗證。可以從焊道兩側更快地表徵缺陷。
- 最大波幅/最小厚度：自動將光標定位在關鍵位置、最大波幅（針對焊道檢測）和最小厚度（針對腐蝕檢測）上。
螢幕上最多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，有助於缺陷的解讀和定量
OmniScan X3探傷儀可以最多同時顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，使用戶看到從不同角度生成的圖像。每種模式的反應和特徵，如：尖端繞射、圓角凹陷和缺陷剖面，可被綜合在一起進行分析，從而可以確認缺陷的類型，並提高缺陷定量的性能。
可提前確認檢測區域
聲學模擬圖（AIM）工具可根據全聚焦（TFM）模式、探頭、設置和模擬靈敏度，提供模擬圖參考。
聲學模擬圖（AIM）工具簡化了檢測過程中的不確定因素，螢幕上會顯示某個聲波組（TFM模式）的效果圖，用戶可看到靈敏度的位置，並對檢測計劃進行相應的調整。
熟悉的OmniScan操作體驗
OmniScan X3探傷儀保留OmniScan系列界面，減少設置和分析所需步驟。擁有OmniScan X2的用戶可以快速地學習OmniScan X3介面，而新用戶可藉由OmniScan X3學習最新檢測知識。